BGA封裝

BGA封裝，或球柵陣列，是一種表面貼裝制造電子電路的封裝類型。 它經(jīng)常被用來(lái)當(dāng)電子部件都安裝在印刷電路板的（PCB）的表面直接。 BGA的是來(lái)自美國(guó)PGA（針柵陣列），一個(gè)表面貼裝封裝老年型。

什么是BGA的使用？ （或BGA的是如何安裝？）

PGA的坐騎與電路板引腳。 發(fā)出的引腳出現(xiàn)由集成電路和去上他們安裝的印制電路板電氣信號(hào)。

在BGA，錫球代替引腳封裝在該基地的。 該儀器，因此，在PCB焊錫球，保存在一個(gè)銅墊相匹配的藍(lán)圖。 其大會(huì) 預(yù)賽 在回流焊 爐碳雕或紅外線加熱器，這將導(dǎo)致錫球融化。 外部張力進(jìn)而導(dǎo)致液化氣球，使該包到電路板，其正確的分離距離，焊錫開始降溫，因?yàn)樗獭?/P>

BGA的優(yōu)點(diǎn)
高密度- BGA的是一個(gè)答案，一個(gè)引腳微型封裝生產(chǎn)與許多集成電路。 PGA和SOIC或雙行表面貼裝產(chǎn)生管腳。 當(dāng)更多的引腳需要，他們之間的空間減小。 這將導(dǎo)致在焊接過(guò)程中的困難。 由于其封裝引腳去密切，發(fā)病率 意外 在錫橋的引腳與成長(zhǎng)。 BGA中沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樗褂玫暮噶系拇_切數(shù)額是在工廠的應(yīng)用軟件包。

熱傳導(dǎo) - BGA封裝的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它的低熱阻封裝及其之間的印刷電路板了。 這使得其內(nèi)部由集成電路封裝輕松向流動(dòng)到PCB熱量，從而防止過(guò)熱。

低電感信息 - 更短的導(dǎo)電意味著它具有較低的電感，屬性，導(dǎo)致在高速電路不受歡迎的失真信號(hào)。 與它的封裝和PCB之間的短距離的BGA，具有非常低的電感。

BGA的缺點(diǎn)
不符信息 - 錫球，不能彎曲是為BGA的問(wèn)題。 由于表面貼裝器件，彎曲由于在其從PCB熱膨脹系數(shù)不同的BGA基板炭雕和，或彎曲和振動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致關(guān)節(jié)骨折。

昂貴的檢驗(yàn)-一旦包焊接，焊故障檢查變得非常困難。 X光機(jī)和其他特殊 顯微鏡 ，還開發(fā)了克服這種麻煩的過(guò)程，但成本非常高。 如果是嚴(yán)重的BGA焊接，它被轉(zhuǎn)移到返修站和檢查與使用 紅外線燈 。